SMD1008晶振世界最小貼片晶振長1.0mm，寬0.8mm不足于一粒芝麻粒大小，真正意義上在電路板上可以隱形的一款晶振，目前市場應用的貼片晶振厚度大概在0.75-0.9mm之間，厚度最小僅有0.13mm，也是目前行業(yè)中超小型超輕薄化的無源貼片晶振。SMD1008貼片晶振具有高精度、小型化、超薄的特點，特別適用于有目前小型化超輕薄的電子產(chǎn)品，滿足了各類電子產(chǎn)品小型化的需求。

SMD1008貼片晶振特點

1.超小型：1008貼片晶振是世界級最小只有1.0mm x 0.8mm的大小。

2.厚度超?。?/strong>厚度大概在0.75-0.9mm之間，厚度最小僅有0.13mm。

3.頻率范圍寬廣：標準頻點有37.4MHz、38.4MHz、40MHz、48MHz等。

4.高穩(wěn)定性：頻率穩(wěn)定性在±10ppm。

5.高品質：具備節(jié)能、省電、高效能。

6.耐沖擊：具有較強的抗震性能。

7.耐環(huán)境特性：在溫度高達-30℃～+85℃之間頻率誤差保持在10PPM的高精度完全是沒有問題的，具有較高的耐熱性，耐惡劣環(huán)境等特

8.先進拋光工藝技術：石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。

SMD1008貼片晶振應用范圍廣泛

便攜式產(chǎn)品：智能手機、平板電腦、藍牙耳機、智能手表、智能手環(huán)、VR眼鏡、微型攝像頭等。

智能終端設備：溫濕度傳感器、紅外線傳感器、煙霧傳感器、照明設備、智能門鎖、電動窗簾等。

無線通信設備：工業(yè)無線通訊終端、PLC無線通訊終端、無線開關量傳輸器、無線模擬量傳輸器，工業(yè)級遠距離無線傳輸裝置等。