金屬封裝晶振結(jié)構(gòu)及特性詳解
金屬晶振就是石英晶振,與陶瓷晶振相比,二者在啟動時間、應(yīng)用場合所不同,一般MCU使用就是石英晶振。目前晶振市場上有三種封裝方法,分別為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝;金屬晶振使用范圍最為廣泛,全系列晶振規(guī)格都有金屬晶振。
金屬晶振結(jié)構(gòu)
金屬晶振一般由外殼、晶片、支架、電極板、引線、IC(僅晶體振蕩器有)等組成。
外殼:金屬外殼,外形有圓柱形、管形、長方形、正方形等多種。
晶片:晶片是從一塊晶體上按一定的方位角切下的薄片,可以是圓形或正方形,矩形等。
支架:支架分為焊線式和夾緊式兩種,通常中、低頻晶振采用焊線式晶片支架,而高頻晶振采用夾緊式晶片支架。
電極板:目前市場上提供三種標(biāo)準(zhǔn)電極材料:金、銀和合金。
引線:每個電極上各焊一根引線接到管腳。
IC:IC是集成電路,是將大量的微型元器件(如晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路,并內(nèi)置芯片里面。
金屬晶振特性
1.超高精度和頻率穩(wěn)定性。
2.低噪聲、高頻化。
3.低相噪、低抖動。
4.泛音次數(shù)越高。
5.優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
6.開機特性好、功耗低。
7.熱膨脹系數(shù)非常小。
8.低工作電壓(1.8V~3.3V)。
金屬晶振應(yīng)用領(lǐng)域
民用級應(yīng)用領(lǐng)域:電視機、MP3、空調(diào)、DVD、電話機、玩具、手機、手表、音響、收音機、藍(lán)牙耳機、智能手環(huán)等。
工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域:雕刻機、真空鍍膜機、光刻機、流水線設(shè)備、自動化設(shè)備控制系統(tǒng)、智能車間管理系統(tǒng)等。
車載級應(yīng)用領(lǐng)域:導(dǎo)航、車載音響、車載藍(lán)牙、倒車?yán)走_(dá)、汽車空調(diào)、遙控鑰匙、自動燈、自動車窗控制、汽車防盜系統(tǒng)、車載顯示器等。
軍工級應(yīng)用領(lǐng)域:衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備、通信指揮設(shè)備、測量測控設(shè)備、電子對抗設(shè)備等。